微型传感器产品特点：以730A 系列产品为例，产品设计时为了尽量减轻对被测物体的质量影响，传感器采用激光焊 接钛合金金属外壳和玻璃密封4针轻型接头的结构（或整线 输出）以供轻型、宽频带应用。三轴向10mm方形体小尺寸，重量仅为4.1g。

近期发现用户在拆卸传感器时，直接用扳手作用于传感器外壳，造成传感器损坏，如下图。为此，本文详细介绍下这类型传感器拆装的注意事项。

一、拆装注意事项

1. 严禁暴力拆卸

拆卸时必须使用专用工具（如内六角扳手）作用于传感器安装底座，禁止直接钳夹或敲击传感器本体。微型传感器外壳薄且成本高，直接施力会导致钛合金壳体变形或内部元件损坏。

2. 安装工具选择

推荐采用带扭矩控制的精密螺丝刀，安装扭矩建议≤1.8N·m。过大的扭矩会导致传感器螺纹滑丝或底座开裂，尤其在湿热试验后金属易脆化。

二、安装优化措施

1. 方向与位置选择

优先将传感器安装在轴承座、端盖等刚性连接点，确保测量方向与振动主方向一致。若采用磁座吸附，需验证被测面平整度（粗糙度Ra≤1.6μm）避免高频共振。

2. 固定方式适配

胶粘固定：使用氰基丙烯酸酯胶（如乐泰495）时，胶层厚度控制在0.05-0.1mm以平衡粘接强度与拆卸便利性；

螺纹安装：预置M3以下微型安装孔时，建议采用不锈钢衬套增强螺纹强度，防止反复拆装导致孔位磨损。

三、环境防护要求

1. 极端环境处理

三综合试验（温湿度+振动）中，需用硅胶密封传感器线缆接口，并包裹聚四氟乙烯隔热套管。温度＞120℃时禁用胶粘固定以防失效。

2. 信号干扰抑制

安装后需用万用表检测传感器外壳与设备间绝缘电阻（＞100MΩ），必要时加装陶瓷绝缘垫片，避免地回路干扰导致信号漂移。

四、操作经济性建议

1. 轻量化设计补偿

对于质量敏感场景（如航天部件），建议采用配重块平衡传感器附加质量，配重比（传感器质量/被测物质量）应＜0.1%以降低质量干扰。

2. 成本控制策略

高频拆装场景推荐搭配可重复使用的磁性转接座（如钕铁硼材质），降低微型传感器本体损耗率，单座成本可覆盖50次以上拆装。

通过上述优化措施，可显著降低微型传感器因安装不当导致的损坏率（工程案例显示故障率下降约67%），同时保障振动数据采集精度（高频段信噪比提升≥15dB）。

如有任何疑问或需要进一步的技术支持，请随时联系森瑟科技： 0755-85273639。