一、产品特性与焊接注意事项
1. 产品特点
- 540C & 540A封装尺寸：10mm × 10mm × 5.5mm（SMD组装兼容）。
- 590C 封装尺寸：15.6mm × 15.6mm × 5.9mm（SMD组装兼容）。
- 工作温度范围：-40°C ~ +125°C。
- 耐受冲击：5000g。
- 关键保护需求：避免高温导致内部压电元件损伤，控制热应力与机械应力。
2. 焊接要求
- 推荐工艺：有铅与无铅工艺均可，有铅焊接质量高，温度低对传感器影响更小；无铅（Pb-Free）回流焊（兼容工业标准与环保要求）。
- 关键控制点：峰值温度、升温/降温速率、时间窗口。
二、回流焊参数设置（参考表5）
三、回流焊流程（依据图3）
1. 升温阶段（Ramp-Up）
- 控制升温速率≤3°C/秒，避免热冲击。
- 目标：均匀加热至预热区温度（150°C~200°C）。
2. 预热阶段（Preheat）
- 温度范围：150°C~200°C，时间60~180秒。
- 作用：活化焊膏，挥发溶剂，减少焊接气泡。
3. 融化阶段（T_L保持）
- 温度：217°C，保持60~150秒。
- 确保焊料充分熔化，形成可靠焊点。
4. 峰值温度（T_P）
- 温度：260°C ±0°C/-5°C，保持20~40秒（T_P±5°C内）。
- 关键控制：避免超温或超时，防止传感器内部结构损伤。
5. 降温阶段（Ramp-Down）
- 降温速率≤6°C/秒，减少热应力。
- 目标：均匀冷却至室温，防止焊点脆化或传感器变形。
四、操作注意事项
1. PCB与传感器布局
- 确保传感器放置位置远离高热容元件，避免局部温度不均。
- 使用治具固定，防止移位（小尺寸封装易受气流影响）。
2. 焊膏选择
- 推荐无铅焊膏（如SAC305），熔点兼容260°C峰值温度。
3. 工艺验证
- 首次批量生产前，使用热电偶实测传感器周边温度曲线，确认未超出参数限制。
4. 质量检查
- 焊接后目检：确认无翘曲、虚焊、桥接。
- 功能测试：验证输出信号，验证灵敏度值，传感器偏置电压。
五、异常处理
- 超温报警：立即暂停流程，检查热电偶校准与加热区均匀性。
- 焊点不良：调整预热时间或焊膏量，避免冷焊或过度氧化。
文件版本：V1.0
适用型号：540C 单轴压电振动芯片、540A高性单轴压电振动芯片、590C 三轴压电振动芯片
*注：本文件结合产品特性与J-STD-020标准制定，实际生产需根据设备性能微调参数。*