随着摩尔定律即将面临物理极限，囊括小芯片（Chiplet）、异质整合的先进封装技术，在高效运算（HPC）芯片领域的话题火热程度，从 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大会一路延续至今...

据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）即小外形集成电路封装，指外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，由 SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式，是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50% 的空间，厚度方面减少约 70%。

简单来说，SoIC 是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对 10nm 以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳的性能。

HPC 设计通常使用各种封装类型的小芯片。MCM 是更小、低功耗设计的理想选择。2．5D 设计适用于人工智能（AI）工作负载，因为与 HBM 紧密连接的 GPU 在计算能力和内存容量方面提供了强大的组合。3D IC 具有垂直堆叠的 CPU 和快速的内存访问，是一般 HPC 工作负载的理想选择。

台积电 HPC 业务开发主管表示，台积电预计未来至少到 2025 年 HPC 都将持续为最强劲增长平台。台积电定义的 HPC 领域包含 CPU、GPU 和 AI 加速器。

此外，台积电 HPC 业务开发主管除了重申台积电 5 纳米家族量产第三年持续强劲，还分享了台积电 5 纳米家族延伸的 N4X 与 N4P 获得许多客户青睐，并称台积电 3 纳米下半年投产。

今年 4 月，台积电表示其今年 Q1 来自 HPC 的营收贡献达 41％，首次超越手机成为最大营收来源。

供应链也传出消息，英伟达内部预计 HPC 芯片业绩年增长将达到 200～250％左右，若进度顺利，最快可在第 3 季度左右推出采用 5nm 强化版的新产品。

来源：IT之家