单端接地原则（最关键）

• 只在一端接地：屏蔽层通常在控制柜/采集仪端（单点接地），传感器端悬空（不接触壳体或传感器地）。

• 原因：避免形成地环路。如果两端接地，地电位差会产生环路电流，叠加到信号上形成50Hz工频干扰或噪声。

• 例外：若传感器外壳与内部地隔离（如浮地型），且现场电磁干扰极强，可尝试传感器端接地，但仍需避免两端同时接地。

屏蔽层处理工艺

• 紧密缠绕：剥出的屏蔽网不应拧成辫子后长距离引线，应尽量短、直接压接或焊接。

• 绝缘包裹：传感器端的屏蔽层要用热缩管或胶带包好，避免碰触传感器金属外壳（若采用单端接地策略）。

• 避免散丝：散落的屏蔽丝可能造成短路或产生微弱电噪声。

与传感器外壳的连接

• 多数工业传感器（如压电式）：传感器金属壳体本身就是信号地（与负极相通）。此时屏蔽线在传感器端不应再接触壳体，否则相当于两端接地。

• 确认说明书：先确认传感器内部负极（-）是否与外壳连通。连通则必须单端接地；不连通则可根据噪声情况选择。

电缆选择与焊接

• 使用专用同轴或双绞屏蔽线：高频振动（>10kHz）用同轴电缆；低频信号用双绞屏蔽线（抑制共模干扰）。

• 接线定义：

  • 中心导体（芯线）：接传感器信号输出（+）。

  • 屏蔽层：仅在采集仪端接信号地（或机壳地）。

  • 外层附加绝缘：切勿让屏蔽层兼作信号返回路径（即不能用屏蔽层代替负极导线）。

接地参考点

• 采集仪端的屏蔽层应接仪表信号地（通常为电源地或隔离地），而非直接接大地的保护地（PE）。

• 若现场有高频干扰，可通过一个RC并联电路（如10Ω电阻+0.1μF电容）将屏蔽地与保护地单点连接，兼顾泄放静电与隔离低频地环路。

实际排查建议

• 若已出现50Hz工频干扰（显示振动波形有正弦波动），最可能原因就是屏蔽层两端都接了地。断开传感器端屏蔽层连接即可解决。

• 使用万用表通断档检查：传感器端屏蔽层与外壳电阻应为无穷大（单端接地情况下）。