国际电子商情讯 最近一段时间，多家外媒报道称，美国有计划进一步升级对华半导体制裁，包括半导体相关设备或材料都囊括在内，引发业界高度关注。有业者担心，若消息属实将进一步加重缺芯市况，汽车缺芯问题将持续...

近期多家外媒发文称美国有计划进一步升级对华半导体制裁，涉及一些关键的制造芯片设备和材料，且限制对象除了中国企业，还囊括了在中国设厂的海外制造商，引发业界高度关注。

美东时间9日，The Information引述两位知情人士透露，美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。

报道称，这项可能出台的禁令尚处于初期阶段，可能需要数月时间来制定，将扩大现有的禁止美国公司向中国领先的芯片制造商——国际半导体制造公司出售此类设备的禁令。

预计包括华虹半导体、长鑫存储和长江存储在内的中国半导体企业都可能在被限制范围。鉴于华虹半导体在车规级IGBT、IGBT晶圆等领域都有业务覆盖，有业者提出担忧，若限制升级属实，可能将加剧汽车半导体短缺问题。

-在华设厂芯片制造商恐难幸免

除了中国企业，来自其他国家设厂中国的芯片制造商都可能受到波及。报道指出，包括英飞凌、恩智浦、SK海力士和德州仪器等芯片制造商均在中国设厂，也可能将面临与中国制造商相同的出口管制。

报道称，新的禁令将限制美国原材料供应商向中国公司供货，预计Applied Materials、Lam Research以及KLA Corp.等公司将受到明显影响。2021年，这三家公司在中国的销售额为145亿美元（约合971亿元人民币），占总收入的1/3。

针对以上消息，美国商务部发言人表示，目前无法就禁令是否已经在计划中发表评论，并说商务部会不断评估半导体技术的控制措施。

另据《经济学人》4月30日报道，政商两界传出声音，美国有可能出台对华更为严厉的设备禁运举措。

报道指出，包括英特尔、三星和台积电等半导体制造商都依赖于一系列半导体制造专用设备制造商们。包括Applied Materials、Tokyo Electron、ASML、KLA 和 Lam Research等企业生产的芯片制造设备在制造推动数字经济的微型计算机有着不可替代的地位。

在此之前，美国对华为展开了多轮制裁，导致后者无法取得芯片，后者5G手机市场份额锐减。

一个不可否认的现实是，制作芯片是一项复杂的工作。在地缘政治因素以及高科技的激烈竞争大环境下，供应紧缩已经使世界各国政府更加意识到芯片制造的战略重要性。美国方面预计将出台520亿美元的补贴计划，其中包括吸引芯片企业在美国建厂。欧盟、日本、印度等国家都有类似振兴本土电子制造计划。

然而，中国想要振兴本土芯片制造，还需要依赖来自包括荷兰、美国、日本等国家取得先进的芯片制造设备或技术。另外，近几年各国政府都意识到芯片制造和设备相关技术的重要性，因此包括并购在内的取得设备或技术的途径，都变得艰难异常。

知情人士称，美国商务部正在询问美国企业，以确定最终需要监管哪些芯片设备。不过，报道进一步指出，尽管会升级限制，但预计会允许这些公司继续生产大制程、工艺老旧的芯片，以减少美国企业受影响的程度。

此外，美国商务部可能还会说服日本、荷兰等国芯片制造设备厂商采取类似规则，“确保中国芯片制造商无法通过购买其他国家的工具避开制裁”。

但外媒认为，即便这一计划即便实施了也可能失败，因为要确定哪些设备能够出口本身就到非常困难。

事实上，早在2020年底，美国将中芯国际列入“黑名单”时就要求向中芯国际销售产品的美国公司都需要取得许可。但事实上，设备没有因此被完全禁运，原因是，关键的芯片制造设备主要来自日本和荷兰。

需要注意的是，截至目前，尚未有任何公司对这一消息进行回复，也无法证实这一消息的真实性，国际电子商情将持续关注。