入秋以后，半导体业进入了人才招聘旺季。在当下火爆的产业环境下，招到足够数量的优质人才似乎成为了一种奢望，因此，各路企业绞尽脑汁，争取在人才争夺战中占据优势地位。
不仅中国大陆如此，中国台湾的半导体人才争夺也进入了一个前所未有的阶段。虽然台湾地区是全球芯片设计和制造、封装重镇，使相关人才的聚集地，但随着全球市场对芯片产能渴求程度不断升温，不仅使台湾地区已有芯片企业和工厂对人才需求明显提升，而且还要建设不少新厂，这就对相关人才数量提出了更多需求，另外还有人才外流。这些使得台湾地区半导体业出现了“人才荒”。以联发科为例，由于看好未来业务增长，近期，该公司启动大规模征才活动，年底前预计招募逾2000名员工，其中，校园招募名额较以往增长3倍。9月刚开学就提前发出召集令，延揽明年应届毕业生，透过预聘制度，实现毕业即就业的快速流程，锁定准新人。薪资方面，联发科开出了硕士年薪高达200万元新台币、博士高达250万的优厚条件争取人才。同时，联发科内部鼓励员工举荐优秀人才，推出价值超过5万元的顶级人体工学办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励，要让专业人士安心求职，还有助于新人融入公司文化。今年，联发科招募重点职位包括软件开发、数字IC设计、模拟IC设计、射频IC设计、通讯算法开发、多媒体算法开发、系统应用等。工作地点包括新竹、竹北及台北办公室。不久前，台湾地区104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》，发现人才缺口创6年半新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅高达44.4%。且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1.5万名工程师，占半导体人才荒的55%。在整个产业链上，以中游IC制造年增55.3%最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC设计年增40.8%。论征才占比，中游IC制造占43%、年增9个百分点，下游IC封测占43%，上游IC设计占34%。因同一厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%。总体来看，台湾地区半导体业对IC制造相关人才的需求量更大，增长幅度明显高于IC设计的。之所以如此，就是因为中国台湾是全球晶圆代工重镇，新老晶圆厂在不断扩充，使得相关人才供不应求。
不断建设新晶圆厂的典型代表就是台积电。本周，据台湾地区媒体报道，该公司持续扩大在台投资，下一个重大投资案将南下高雄，继南科十八厂投资逾兆元新台币打造5nm及3nm生产重镇后，台积电已选定中油高雄炼油厂五轻旧址，打造另一生产重镇，初步规划6个新厂，主要生产7nm制程芯片。台积电已在台启动多项扩建计划，包括在新竹宝山、中科、高雄，估计要建近18座新厂，加上美国亚利桑那州、大陆南京、日本熊本及德国厂，合计20多座厂，未来十年，台积电将以每年完成二到三个厂的速度前进。除了台积电，鸿海也是近期拓展半导体业务的焦点企业。目前，该公司拥有两座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。近期，该公司董事长刘扬伟表示，今年8月，鸿海与旺宏签定协议收购旺宏竹科6英寸晶圆厂，是为了SiC晶圆制造，竹科厂会以研发和小量产为主，因为每月1.5万片产能仍不够，未来大型量产会以其他方式进行。刘扬伟指出，鸿海转投资日本夏普（Sharp）位于日本福山已有8英寸晶圆厂，而鸿海通过转投资方式也入股马来西亚8英寸晶圆厂，加上竹科6英寸厂，这些晶圆厂锁定功率组件、射频组件、CMOS图像传感器（CIS）等。另外，鸿海集团也布局半导体先进技术，例如去年6月成立的半导体研究所，就会研究宽能隙半导体技术。以上这些举措，表明了鸿海大举进军半导体的决心，而这种规模的投入，对相关人才的需求量也是比较大的，这也是困扰刘扬伟的一个难题，他指出，目前，台湾地区半导体产业人才缺乏，今年空缺超过2.8万人，而台湾地区每届半导体相关专业毕业生不到1.2万人，目前，鸿海大约有5000到6000人从事半导体工作，未来需要更多人才.除了台积电和鸿海，最近一年，台湾地区多家厂商开始新建晶圆厂。3月下旬，力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达新台币2780亿元，总产能每月10万片，将从2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元。南亚科将斥资3000亿元新台币，在台湾地区新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表示，该12英寸先进晶圆新厂最快将于今年底动工，2023年完工试产。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10nm级制程技术生产DRAM芯片，并规划建置EUV生产技术，月产能约为45000片晶圆。南亚科进一步指出，预估此先进晶圆厂以7年分三阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工，2024年开始第一阶段量产。3月中旬，华邦电子董事会决议通过了12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131亿2,700万元。该资本支出预算案主要用于高雄新厂，于2021年3月起陆续投资，并于2022年试营运。高雄厂作为华邦第二座12英寸晶圆厂，期望能以充沛产能满足客户的多样需求.。
当下，台湾地区的半导体人才已经供不应求，而就目前新建晶圆厂的数量和规模来看，未来对人才的需求将更加迫切，到时候形势恐怕会更加紧张。因此，从现在开始，除了加强教育培养之外，还通过各种方式留住和招揽已有人才。首先，就是防堵人才外流。这方面，台湾地区政府不断加强对非本岛企业的检调、查缉工作，并开始改善台湾地区的工作环境，防止人才外流。其次，吸引周边地区人才。如马来西亚有很多华人，他们很喜欢回台读书，其中不乏优秀的科技人才，可以为台湾地区所用。如高通台湾区总裁刘思泰，就是马来西亚华人，他已在台湾工作多年。但是，目前这些工作还不够到位，有很多东南亚优秀人才在台湾地区落户还有难度，要想在这方面吸引、留住人才，还有很多工作要做。最直接的就是高薪资。以联电为例。由于该公司近期业绩绝佳，股价表现优异。这样，在半导体人才荒的情况下，该公司在就业市场中的表现成为焦点。根据比薪水网站数据显示，在已剔除极端值的情况下，联电平均月薪为50800元新台币，月薪中位数为50500元，平均年薪为838984元，年薪中位数为832000元。联电每天平均工时为9.9 小时，最高年薪为1440000元（该笔数据为工作地点位于台南的工程师提供）。联电最高工时为14小时（该笔数据为工作地点位于台南的带线课长提供，平均月薪为50000元，年薪为120万）。此外，比薪水网站还给出了来自联电内部员工给公司的评价，从统计结果来看，联电员工给公司的评价大多是正向的，重点包括：联电每三个月会发一次季度奖金，领到时真的会很爽；研发部门上班很自由，同事之间很和谐，工作时间基本上很固定，不太会加班；想进半导体业，这里是不错的学习环境，福利虽比上不足，但比下真的有余；想进台积电的话，可以先来联电，除了学东西，还可以先感受一下工作量和加班量，评估自己到底适不适合半导体行业。台积电方面，其员工面对高压、工时长的工作环境，被网友昵称“轮班星人”。不过，神奇的是，网友口中的“轮班星人”离职率却仅有业界的三分之一。台积电公布的数据显示，2019年员工离职率约4.9%，若以104人力银行过去的统计来比较，公司规模500人以上的企业总离职率有15%以上，电子制造业的总离职率也有14%~15.7%，由此可见，台积电显然对留才相当有一套。台积电是如何留住人才的？首先当然是优厚的薪资待遇。一位在台积电工程部门服务约10年的先生表示，以台湾地区企业来说，台积电薪水算不错，薪资能赢台积电的不多。此外，台积电为了留住人才，每年都会调查竞争公司给出的条件如何，以保持台积电薪水高于多数公司的优势。根据证交所公布的2019年非担任主管职务之全时员工薪资中位数，在上市公司中台积电排名第11名，员工薪资中位数为年薪159.6万元新台币，其它薪资水平赢过台积电的多为IC设计公司。
除了想方设法吸引、留住市场上已有的人才，加强人才的培养，以为今后市场需求提供储备才是长远之计。为此，台湾地区政府制定了“重点产业高阶人才培训计划”，纳入前瞻第三期特别预算案，未来5年(2021-2025)投入15.46亿元，加强半导体研发技术人才培育，目标是培养出2000名半导体高阶人才，培训400名博士储训人才。拟订高等教育沙盒创新条例，委托大学开办半导体学院，从教育体系下手，培育未来十年硕博士人才。另外，政府和企业共同出资，每年投入8亿元，政府负担6亿，企业出资2亿，预计12年内培育一批半导体科技尖兵。拟成立半导体研发中心，促成企业与大学共同设立3～5所半导体研发中心，采取产学大联盟2.0模式，补助每校最多1000万元，企业至少出资1000万元，吸引企业挹注学校研发经费，研发产业前瞻技术。
目前，在全球范围内，中国台湾地区的半导体产业人才在质和量两方面都属上成，与此同时，该地区也面临着人才缺乏的窘境。它们的留人和育才措施，值得学习和借鉴。
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