晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，在预期晶片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，市场传出，晶圆代工龙头台积电内部初步决定，将调涨明年晶圆代工价格，其中，成熟制程2022年全年调涨价格15～20％，先进制程2022年全年涨10％，将由明年第一季开始生效。

据业界人士消息，台积电在评估台湾持续扩建5nm及3nm新厂，以及考量未来在国外的扩大投资等情况下，为了维持毛利率及股东报酬率等财务指标在长期成长趋势，计划明年起全面调涨晶圆代工价格。

供应链传闻，台积电上周内部决议，将于2022年第一季起开始调涨晶圆代工报价，其中7nm至更先进制程将调涨10％价格，16nm以上的成熟制程将调涨10～20％水准。

法人预期，台积电毛利率将可望在今年第三季守住50％，2022年逐季回升至53％，代表获利将有望再度改写历史新高。

对台积电而言，明年下半年3nm将开始进入量产，而后续2nm也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建置成本也大幅上升，若要维持稳健的成长动能，涨价已是势在必行。

近日，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

据Digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22nm制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。

外媒25日引述知情人士透露，美国已经批准供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。

路透报道，最近一段时间，熟悉申请流程的人士指出，美国已向供应商发放许可证，授权其向华为出售用于萤幕及传感器等汽车零部件的芯片。

报道指出，汽车芯片通常被认为是不复杂的，因此降低了审批门槛。知情人士透露，美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证。

报道称，华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示，华为正在将自己定位为智慧互联汽车的新零部件供应商，目标是帮助汽车OEM（制造商）制造更好的汽车。

来源：网络