2023年1月，某超小型MEMS压力传感器芯片成功研制，器件技术指标达到国际先进水平，为解决该项技术的“卡脖子”问题、实现产品自主可控迈出了坚实的一步。作为技术团队的负责人，57岁的北京大学集成电路学院教授级高级工程师高成臣倍感欣慰。他带领团队克服了研制难度大、配套实验能力不足等困难，最终不负所托，给用户交出了令人满意的答卷。高成臣躬耕传感器制备和研究35年，不断追求完美，突破了一项又一项技术难关。

1988年从东南大学毕业参加工作后，高成臣一直专注于压力传感器等物理量传感器技术和产品的研制开发，始终面向国家重大需求，瞄准“卡脖子”关键技术，努力追求卓越，领导项目团队完成了耐高温、耐低温、耐大动态冲击、高精度等多款MEMS压力传感器的产品开发，圆满完成了多项重点装备的配套产品和供货任务。

高精尖领域的跋涉自然是困难重重，高成臣从不轻易放弃。2000年，某重大工程急需大量程差压传感器，但国内尚无可用产品。在当时没有可借鉴的技术方案、研制条件和配套能力不完备的情况下，面对国家急需，高成臣和项目组同事义无反顾地承担了产品配套研制任务。

高成臣是个对技术精益求精的人，对于挡在前路的“巨石”他从不畏惧。他常说的一句话就是：“只要理论上没有边界，技术上就有突破的可能。”课题组在高成臣的领导下攻坚克难，经过多次实验和技术论证，终于确定了技术可行方案，完成了初代产品的研制。