前不久，英特尔、台积电等10家科技巨头，联手建立了小芯片联盟。原理是通过将多张低制程、小规格芯片组合使用，从而实现高制程传统SOC性能的，后摩尔定律时代的新方案。这是行业的一大进步，却是国内厂商的灾难。因为联盟中没有任何一家大陆厂商，并且外界尤其是咱们，无法获得任何连接细节。这意味着：就算咱们真的突破了7nm、5nm芯片的生产，以后也没办法跟西方芯片装在一部设备里。

北京时间3月28日晚间消息，据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。 上个月，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，其中包括520亿美元的半导体投资和补贴计划，以扩大美国本土芯片工厂建设，提升市场竞争力。作为全球最大的两家芯片代工厂商，台积电和三星电子均计划斥资数十亿美元，在美国建设新的尖端工厂。

据首尔经济日报3月28日报道，韩国政府官员和产业人士称，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”（Chip4），以建立半导体供应链，并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。

昨日（3月28日），华为召开了2021年度报告发布会。会上，孟晚舟一袭黑裙亮相，这也是孟晚舟在去年从加拿大释放回国后的首次公开露面。 孟晚舟称，2021年是华为“承重”的第三年，现在华为已经穿过了这次劫难的黑障区。或许孟晚舟黑色礼服上的蝴蝶胸针，就寓意着华为的破茧成蝶吧。 被制裁至今3年，为了活下来，华为进行了许多自救，华为有了什么变化？

最近，美国又开始搞事了。 据路透社3月23日报道，美国宣称他们将「必定」对那些向俄罗斯提供应用了「美国科技」的芯片的中国企业施加制裁。 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：「制裁将会以把这些企业搞垮为目标。」

目前，在全球晶圆代工行业，台积电依然稳居第一位，占据了半数以上的市场份额。尤其是得益于近两年的全球缺芯现象，台积电的营收和利润双双实现了持续增长。作为晶圆代工行业全球第二的三星，份额也不少，但也仅是台积电的三分之一左右。但三星并不甘心，一直想要超越台积电，为此还制定了2030年实现超越的目标。为此在台积电投资120亿美元，去美建5nm芯片厂后，三星也宣布投资170亿美元，去美建3nm芯片厂，就是要去美本土跟台积电抢客户，可见三星追赶的决心之大。不过，最近三星本身的问题，情况似乎并不乐观。因为良率过低、发热严重，导致高通、英伟达先后把部分订单转到台积电，尤其是高通的旗舰芯片骁龙系列也转单了。这可给三星不小的打击，因为都是长期客户，有可能让三星超越的目标成为泡影。台积电当然乐于坐收渔翁之利，客户越多越高兴。不过最近美方又开始针对台积电了，虽然一直以来对它就不放心，但这两件事更加明显，估计张忠谋也没有想到。