使用强力硬胶辅助固定：在焊接传感器底部焊盘的同时，建议使用高强度硬质胶（如环氧树脂）将传感器壳体粘接在安装面上，以增强机械稳定性，减少振动传递中的失真。

轻细连线并就近固定：焊接时应使用轻而细的导线，并尽量在靠近传感器处进行固定，以避免引入额外的谐振或相位延迟。

注意相位反转：由于直接焊接安装会导致信号相位反转180°，在后续信号处理或数据分析时需进行相位校正（如软件反相或硬件反相电路）。

嵌入式安装建议：若应用于嵌入式结构，可在设备上开一个6~7mm的安装孔，将传感器粘在孔底，并用胶灌封，以进一步提升频率响应和抗冲击性能。