1. 压电材料退极化问题

• 退极化原因：高温接近或超过压电材料的居里温度（如普通PZT的居里温度为300~350°C），导致电畴结构混乱，失去压电效应。

• 材料选择：

  • 铋层状结构陶瓷（如Bi₄Ti₃O₁₂，居里温度>600°C），高温稳定性好，但灵敏度较低。

  • 镧掺杂锆钛酸铅（PLHT）或铌酸锂单晶（居里温度~1200°C），适合极端高温，但成本较高。

2. 绝缘材料电阻率下降的影响

• 影响机制：高温下绝缘电阻降低，压电元件产生的电荷会通过漏电流流失，导致信号衰减（灵敏度下降）。

• 可选材料：

  • 陶瓷绝缘体（如氧化铝、氮化铝），耐高温且绝缘性能稳定。

  • 云母或聚酰亚胺薄膜（短期耐受482°C），需配合散热设计。

3. 其他高温性能退化因素及优化

• 热应力：金属外壳与内部材料热膨胀系数不匹配，可能引发结构变形。

  • 优化：采用低膨胀合金（如Invar）或全陶瓷封装。

• 焊接/粘接失效：高温导致焊点开裂或胶粘剂降解。

  • 优化：使用高温钎焊（如银铜焊料）或陶瓷烧结工艺。

• 电路漂移：放大器等电子元件高温漂移。

  • 优化：将信号调理电路远离热源，或采用主动冷却（如热管）。