1. 附加质量效应

封装材料（如环氧树脂、金属外壳等）会增加芯片的等效质量，质量增大会导致固有频率

胶水或粘合剂也可能引入额外的阻尼，进一步抑制振动幅度。

2. 机械约束与应力

封装过程可能对芯片施加机械应力（如热应力、固化收缩应力），改变压电材料的刚度，从而影响频率响应。

若封装结构限制了芯片的自由振动（如刚性固定），可能导致谐振频率偏移或Q值（品质因数）下降。

3. 阻尼效应

封装材料或结构若存在内摩擦或空气阻尼（如非真空封装），会吸收振动能量，降低振幅和带宽，表现为频率响应曲线变宽、峰值降低。

4. 温度与工艺波动

封装过程中的高温（如回流焊）可能改变压电材料的性能（如居里温度附近的退极化）。

工艺一致性（如胶水厚度、固化程度）也会导致频率响应的离散性。

5. 电磁干扰（EMI）与寄生参数

封装可能引入寄生电容或电感，影响电路的阻抗匹配，导致电学响应频率偏移。

屏蔽材料可能衰减信号强度。