问题背景：采用三轴嵌入式压电振动芯片生产三轴无线振动传感器时，发现通过PCB安装在壳体，然后灌胶，无法达到芯片所宣称的频响指标，而且在测试7khz就超过1db，如何解决，有什么好的建议？

解答：这主要是无线传感器的结构问题，壳体和灌胶较重，导致安装谐振频率较低，这种情况很常见。谐振频率由部件质量和安装强度决定。如果要提高谐振频率，获得好的频响有两个方向，1、降低振动部件的质量（如果不能整体降低，就需要把传感器独立出来，其它部分单独放一边）； 2、增加振动部件和被测体之间的安装强度（加粗螺纹，加大扭力，增加涂胶面积）。所以装到无线产品的外壳里面如果难以达到好的更高的频率响应，尽量减小传感器的尺寸与质量，优化振动芯片与安装固定低座的结构。