常见问题
在理想条件下，8mm位移对应输出电压为10V，但实际值可能在9.5V~10.5V之间。需严格控制环境、材料及安装条件以确保精度。
金属封装在可靠性、抗干扰和适应性上综合优势显著，尤其在工业、军事、汽车等关键领域。但随着材料科学进步，某些场景下复合塑料或陶瓷封装的使用也在增加。
电磁干扰（EMI）对振动信号的影响主要体现在信号质量的破坏和测量精度的降低上
振动加速度电荷输出传感器（如压电式加速度计）的信号放大倍数选择需综合考虑传感器灵敏度、测量范围、噪声干扰及后续电路要求。
对于一般低压产品，建议测试静电放电、工频磁场抗扰度、EMI（电磁干扰）和EMS（电磁敏感度）等项目。
540C作为芯片产品，仅具备基础抗静电能力（4000V人体模型），其他EMC特性需要依靠外围电路实现保护。
压阻传感器通过半导体或金属应变片的电阻变化感知应力，但高频冲击易导致信号振荡、基底形变滞后、信噪比下降等问题
高温稳定性：需选用耐高温线圈材料（如铂金导线）和绝缘材料（云母或陶瓷）。
实时性要求：多频激励和复杂算法需高性能信号处理器（如FPGA）。
标定复杂度：需针对不同材料（如钢、钛合金）和氧化状态进行实验标定。
在NVH（噪声、振动与声振粗糙度）模态测试中，使用三轴振动传感器的主要原因在于其能够全面捕捉复杂的三维振动特性，从而更准确地分析结构的动态行为。
某化工企业使用压力传感器监测反应釜内的压力，介质具有强腐蚀性（如酸性或碱性溶液），且工作温度长期维持在150°C以上。运行6个月后，传感器出现以下问题：
输出信号逐渐漂移，导致测量误差增大。
响应速度变慢，无法实时跟踪压力变化。
部分传感器完全失效，输出信号归零或异常跳变。
